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返修台!返修台制造商，BGA返修台，BGA返修设备，红外线拆焊台
佳达工具公司创立于1993年，座落于美丽又年轻的城市--深圳经济特区，经过多年的零售业到批发业，本公司也不断在部分城市设立了分公司，建起了销售网络。凭借的销售团队精神，凭借以诚为本，以信为荣的宗旨。客户覆盖全国各地。可称为“中国工具之”之称。
手机维修拆焊台 BGA红外线拆焊台 倍思特T862 红外线拆焊台 综合焊接系统
手提微电脑恒温烙铁特点：
产品特点:
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。
● 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x120mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。
● T-862 完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。
产品参数：
电源电压:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）；
额定功率:800w;
预设温度:100℃-350℃;
发热元件:红外线光源.
重量：10KG
