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J557符合 GB E5515-G 相当 AWS E8015-G
说明: J557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途: 适用于焊接中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分
C
Mn
Si
S
P
值
≤0.12
≥1.00
0.3~0.7
≤0.035
≤0.035
熔敷金属力学性能
试验项目
Rm(MPa)
ReL或Rp0.2(Mpa)
A(%)
KV2(J)
值
≥540
≥440
≥17
≥27(-30℃)
一般结果
550~620
≥450
22~32
80~200
熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC )
焊条直径(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接电流(A)
80~140
110~210
160~230
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随用随取。
2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。
3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜
